Name: Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications (en Inglés)
Price: 80740.00 CRC
Availability: InStock
Author: Qu, Shichun ; Liu, Yong
ISBN: 9781493954384

portada Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications (en Inglés)

Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Autor

Yong Liu

Shichun Qu

Editorial

Springer

Año

2016

Idioma

Inglés

N° páginas

322

Encuadernación

Tapa Blanda

ISBN13

9781493954384

N° edición

Categorías

Termodinámica y calor
Electrónica: circuitos y componentes

Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications (en Inglés)

Yong Liu (Autor) · Shichun Qu (Autor) · Springer · Tapa Blanda

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Reseña del libro "Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications (en Inglés)"

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the roleof modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.

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