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portada 4th International Conference on Electronics and Signal Processing: Icesp 2023 (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Autor
Idioma
Inglés
N° páginas
112
Encuadernación
Tapa Dura
Dimensiones
23.4x15.6x0.8 cm
Peso
0.35 kg.
ISBN13
9783031366697
Categorías

4th International Conference on Electronics and Signal Processing: Icesp 2023 (en Inglés)

Yeom, Seokwon (Autor) · Springer · Tapa Dura

4th International Conference on Electronics and Signal Processing: Icesp 2023 (en Inglés) - Yeom, Seokwon

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Reseña del libro "4th International Conference on Electronics and Signal Processing: Icesp 2023 (en Inglés)"

This book presents the proceedings of the 4th International Conference on Electronics and Signal Processing (ICESP 2023), which was held in Macau, China during January 13-15, 2023. The book consists of contributions from various authors from both academia and industry, focusing on a diverse aspect of signal processing and information communication systems. The published papers suggest cutting-edge solutions that contribute to the quest for the future applications and communicating systems. The book is a useful reference to research students, research fellows, and scientists and engineers in the corresponding fields.

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