Name: Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) (en Inglés)
Price: 111539.00 CRC
Availability: InStock
Author: Juan Cepeda-Rizo; Jeremiah Gayle; Joshua Ravich
ISBN: 9781032160818

portada Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) (en Inglés)

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Crc Press

Autor

Juan Cepeda-Rizo; Jeremiah Gayle; Joshua Ravich

Año

2021

Idioma

Inglés

N° páginas

304

Encuadernación

Tapa Dura

ISBN13

9781032160818

N° edición

Categorías

Ingeniería electrónica

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) (en Inglés)

Juan Cepeda-Rizo; Jeremiah Gayle; Joshua Ravich (Autor) · Crc Press · Tapa Dura

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